服务热线：022-66299543 Email：tang-jian@sunshine-techs.cn
Technology to create the future, let us work together
Video Center
拓斯达:机器人行业新锐,向整体解决方案商迈进
来源:
|
作者:senxinkeji
|
发布时间: 2019-05-24
|
2617 次浏览
|
分享到:
天津市森鑫科技有限公司（www.sunshine-techs.cn）有限公司指出SMT贴片行业发展迅速，对于人工目检作业而言，设备的自动化程度高和便捷已经取代了人工和半自动，针对于AOI检测和x-ray检测，其区别在于：AOI通过光的反射，检查原件外观是否符合要求，一般用于检测SMT封装是否正确、位置是否良好、是否存在漏贴反向等不良等等。而x-ray则通过穿透样品，检测样品内部结构，如BGA检测等等。虽说都是检测，但一个止于外观，一个检测内部，根据不同的需求使用不同的检测设备。
随着人力成本剧增，企业必须想方设法提高效率；随着客户对产品品质进一步提升，企业必须提高升产品质量，减少报废，杜绝退货事件的发生。但由于铸造工艺过程复杂，影响铸件质量的因素很多，如何提高产品合格率是每个企业孜孜不倦的追求。如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化
半导体检测_射线检测的特点说明Proscan1000采用三角激光测量法，测量光束下的物体沿X轴和Y轴移动时，在Z轴方向的距离，并将物体的三维表面信息进行数字化处理，以便分析和检查。该软件以2 000点/S的速度扫描100万个数据点，直到亚微米级。扫描结果以水平，等量和截面示图显示在高分辩VGA监视器上，Proscan1000还能计算表面粗糙度参数，体积，表面积和截面积。使用球珊阵列封装（BGA)器件给质量检测和控制部门带来难题：如何检测焊后安装质量。
为保证铸件质量及节省成本，在生产流程的早期阶段及时检测出产品缺陷是很必要的。X射线无损检测由于检测效率高，结果直观可靠，成为铸件缺陷检测的首选方法。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业，尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。
半导体检测_射线检测的特点说明即使使用QFP自动检测系统OI（Automated Optical lnspection)也不能判定焊接质量，原因是无法看到焊接点。为解决这此问题，必须寻求其它的检测办法。目前的生产检测技术有电测试，边界扫描及X射线检测。传统的电测试是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的预置点进行的电连接，这样便可以提供一个使信号流入测试板，数据流入ATE的接口。
该设备满足企业可随意在离线式检测和在线式检测之间切换，模块化的设计和安装便于设备移动安装。高解析度X光无损探测主要使用于锂电池、BGA、CSP、flipchip、LED、半导体内部、多层电路板以及铸造件的质量检测，
一台设备，多种用法，满足企业不同发展阶段的需求。离线设备的价格，在线设备的功能，超高的性价比使该设备受到高度的关注。x射线或其它射线(例如γ射线)通过物质被吸收时，可使组成物质的分子分解成为正负离子，称为电离作用，离子的多少和物质吸收的X射线量成正比。
无论什么原因，只要穿过闭合回路所包围曲面的磁通量发生变化，回路中就会有电流产生，这种由于回路磁通量变化而激发电流的现象叫做电磁感应现象，回路中所产生的电流叫做感应电流。电路中含有两个相互耦合的线圈，若在原边线圈通以交流电，在电磁感应的作用下，在副边线圈中产生感应电流；反过来，感应电流又会影响原边线圈中的电流和电压的关系。
X射线探伤机在焊接件探伤中的应用：
(1)坡口探伤
坡口可能出现的缺陷有分层和裂纹，前者是轧制缺陷，它平行于钢板表面，一般分布在板厚中心附近。裂纹有两种，一种是沿分层端部开裂的裂纹，方向大多平行于板面;另一种是火焰切割裂纹。坡口探伤的范围是坡口和钝边。DR检测系统由射线源、被检工件、成像探测器、成像及控制中心组成。
(2)焊接过程中的探伤
①层间探伤：某些焊接性能差的钢种要求每焊一层检验一次，发现裂纹及时处理，确认无缺陷后再继续施焊。在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有异物等。在部分行业中，X射线检测设备检测这一过程也有的被称为无损探伤检测。
另一种情况是特厚板焊接，在检验内部缺陷有困难时，可以每焊一层x射线探伤一次。探伤范围是焊缝金属及临近坡口。现在，伴随智能手机、消费电子、物联网、***和通用技术迅猛发展，对检测的精度、准确性以及检测效率要求也水涨船高。
②电弧气刨面的探伤：目的是检验电弧气刨造成的表面增碳导致产生的裂纹。探伤范围应包括电弧气刨面和临近的坡口。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；
在今天这个生产竞争的时代，这些补充数据有助于降低新产品开发费用，缩短投放市场的时间。X射线由一个微焦点X射线管产生，穿 过管壳内的一个铍窗，并股射到试验样品上。样品对X射线的吸收率或透射率 取决于样品所包含材料的成分与对比率。穿 过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的磷涂层，并激发出光子，这些光子随后被摄像机探测到，然后对该信号进行处理放大，由计算机进一步分析或观察。
在组装过程中，往往需要在焊接部件的某些位置焊上临时性的吊耳和夹具，施焊完毕后要割掉，在这些部位有可能产生裂纹，需要探伤。这种损伤部位的面积不大，一般从几平方厘米到十几平方厘米。X光下可以看到两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置，扬声器略有下移。
边检测边上下料的检测方式大幅度节省检测时间，满足大多数企业的生产节拍。可采用全自动上下料机械手，减少人力成本。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；
半导体检测_射线检测的特点说明与厂内生产线对接，实现生产、检测、判定一体化作业，大大提高了生产效率。其高分辨率，高清晰度图像质量，配备缺陷自动识别，自动判断功能，整套系统可实现无人化操作。
检测基本原理：由于毛细现象的作用，当人们将溶有荧光染料或着色染料的渗透剂施加于试件表面时，渗透剂就会渗入到各类开口于表面的细小缺陷中（细小的开口缺陷相当于毛细管，渗透剂渗入细小开口缺陷相当于润湿现象），然后清除依附在试件表面上多余的渗透剂，经干燥后再施加显像剂，缺陷中的渗透剂在毛细现象的作用下重新吸附到试件的表面上，形成放大的缺陷显示。用目视检测即可观察出缺陷的形状、大小及分布情况。
随着人力成本剧增，企业必须想方设法提高效率；随着客户对产品品质进一步提升，企业必须提高升产品质量，减少报废，杜绝退货事件的发生。但由于铸造工艺过程复杂，影响铸件质量的因素很多，如何提高产品合格率是每个企业孜孜不倦的追求。如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化
半导体检测_射线检测的特点说明Proscan1000采用三角激光测量法，测量光束下的物体沿X轴和Y轴移动时，在Z轴方向的距离，并将物体的三维表面信息进行数字化处理，以便分析和检查。该软件以2 000点/S的速度扫描100万个数据点，直到亚微米级。扫描结果以水平，等量和截面示图显示在高分辩VGA监视器上，Proscan1000还能计算表面粗糙度参数，体积，表面积和截面积。使用球珊阵列封装（BGA)器件给质量检测和控制部门带来难题：如何检测焊后安装质量。
为保证铸件质量及节省成本，在生产流程的早期阶段及时检测出产品缺陷是很必要的。X射线无损检测由于检测效率高，结果直观可靠，成为铸件缺陷检测的首选方法。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业，尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。
半导体检测_射线检测的特点说明即使使用QFP自动检测系统OI（Automated Optical lnspection)也不能判定焊接质量，原因是无法看到焊接点。为解决这此问题，必须寻求其它的检测办法。目前的生产检测技术有电测试，边界扫描及X射线检测。传统的电测试是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的预置点进行的电连接，这样便可以提供一个使信号流入测试板，数据流入ATE的接口。
该设备满足企业可随意在离线式检测和在线式检测之间切换，模块化的设计和安装便于设备移动安装。高解析度X光无损探测主要使用于锂电池、BGA、CSP、flipchip、LED、半导体内部、多层电路板以及铸造件的质量检测，
一台设备，多种用法，满足企业不同发展阶段的需求。离线设备的价格，在线设备的功能，超高的性价比使该设备受到高度的关注。x射线或其它射线(例如γ射线)通过物质被吸收时，可使组成物质的分子分解成为正负离子，称为电离作用，离子的多少和物质吸收的X射线量成正比。
无论什么原因，只要穿过闭合回路所包围曲面的磁通量发生变化，回路中就会有电流产生，这种由于回路磁通量变化而激发电流的现象叫做电磁感应现象，回路中所产生的电流叫做感应电流。电路中含有两个相互耦合的线圈，若在原边线圈通以交流电，在电磁感应的作用下，在副边线圈中产生感应电流；反过来，感应电流又会影响原边线圈中的电流和电压的关系。
X射线探伤机在焊接件探伤中的应用：
(1)坡口探伤
坡口可能出现的缺陷有分层和裂纹，前者是轧制缺陷，它平行于钢板表面，一般分布在板厚中心附近。裂纹有两种，一种是沿分层端部开裂的裂纹，方向大多平行于板面;另一种是火焰切割裂纹。坡口探伤的范围是坡口和钝边。DR检测系统由射线源、被检工件、成像探测器、成像及控制中心组成。
(2)焊接过程中的探伤
①层间探伤：某些焊接性能差的钢种要求每焊一层检验一次，发现裂纹及时处理，确认无缺陷后再继续施焊。在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有异物等。在部分行业中，X射线检测设备检测这一过程也有的被称为无损探伤检测。
另一种情况是特厚板焊接，在检验内部缺陷有困难时，可以每焊一层x射线探伤一次。探伤范围是焊缝金属及临近坡口。现在，伴随智能手机、消费电子、物联网、***和通用技术迅猛发展，对检测的精度、准确性以及检测效率要求也水涨船高。
②电弧气刨面的探伤：目的是检验电弧气刨造成的表面增碳导致产生的裂纹。探伤范围应包括电弧气刨面和临近的坡口。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；
在今天这个生产竞争的时代，这些补充数据有助于降低新产品开发费用，缩短投放市场的时间。X射线由一个微焦点X射线管产生，穿 过管壳内的一个铍窗，并股射到试验样品上。样品对X射线的吸收率或透射率 取决于样品所包含材料的成分与对比率。穿 过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的磷涂层，并激发出光子，这些光子随后被摄像机探测到，然后对该信号进行处理放大，由计算机进一步分析或观察。
在组装过程中，往往需要在焊接部件的某些位置焊上临时性的吊耳和夹具，施焊完毕后要割掉，在这些部位有可能产生裂纹，需要探伤。这种损伤部位的面积不大，一般从几平方厘米到十几平方厘米。X光下可以看到两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置，扬声器略有下移。
边检测边上下料的检测方式大幅度节省检测时间，满足大多数企业的生产节拍。可采用全自动上下料机械手，减少人力成本。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；
半导体检测_射线检测的特点说明与厂内生产线对接，实现生产、检测、判定一体化作业，大大提高了生产效率。其高分辨率，高清晰度图像质量，配备缺陷自动识别，自动判断功能，整套系统可实现无人化操作。
检测基本原理：由于毛细现象的作用，当人们将溶有荧光染料或着色染料的渗透剂施加于试件表面时，渗透剂就会渗入到各类开口于表面的细小缺陷中（细小的开口缺陷相当于毛细管，渗透剂渗入细小开口缺陷相当于润湿现象），然后清除依附在试件表面上多余的渗透剂，经干燥后再施加显像剂，缺陷中的渗透剂在毛细现象的作用下重新吸附到试件的表面上，形成放大的缺陷显示。用目视检测即可观察出缺陷的形状、大小及分布情况。
天津市森鑫科技有限公司
服务热线：022--66299543 Email：tang-jian@sunshine-techs.cn
网址：http://www.sunshine-techs.cn 地址：天津市经济技术开发区黄海路133号
技术支持：天津企力科技有限公司
